銦泰公司Indium焊接材料，助焊劑，導熱界面材料

銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子，半導體，薄膜和熱管理市場。其產品包括焊接材料，助焊劑，導熱界面材料，銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及 NanoFoil和 NanoBond（納米材料）。

無鉛焊錫膏系列
作為全球焊接技術領域的龍頭企業，銦泰公司為無鉛的電路板組裝工藝提供多款焊錫膏產品。銦泰生產多種不同的合金和助焊劑技術，幫助解決工藝上的眾多挑戰。

Indium5.8LS 免洗 SAC 不含鹵素的技術是為了充分提高焊錫膏的印刷轉移效率，并防止助焊劑濺出。
Indium6.4R 水洗 SnPb 市場上空洞少的水洗焊錫膏。
Indium3.2 水洗 SAC 這項技術針對充分擴大的工藝窗口、延長的模板壽命和高濕度等情況。
Indium3.2HF 水洗 SAC Indium3.2錫膏的無鹵版本
Indium5.7LT 免洗 Bi/Sn 低熔點焊錫膏，可靠性高，用于對溫度敏感的場合。
NC-SMQ80 免洗 In/Sn 專用于低溫環境，機械可靠性高

預成型焊片
預成型焊片被用于各種要求焊料量精確的場合。

預成型焊片有各種標準的形狀，例如方形、矩形、墊圈形和圓盤形。尺寸的范圍一般從0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）不等。 也可提供此范圍外的尺寸以及定制產品。可嚴格控制尺寸公差來保證焊料體積的精度。

合金的選擇
可選合金種類極多，其液相線從47°C至1063°C不等。合金多樣，比如含銦、 含金、 無鉛、易熔或標準的錫鉛合金。

選擇合金，應先考慮所需強度等物理性質、焊接溫度和被焊器件的工作溫度。通用做法是選擇熔點至少比被焊元件的工作溫度高50℃的合金。
其次，要考慮焊件及其焊料的兼容性。例如，錫基焊料會吞噬鍍金焊件表面的金，形成脆性的金屬間化合物。所以在這些情況下，通常建議使用銦基焊料。
金屬和合金的特性不同，對焊片終呈現的形狀和厚度有明顯影響。在合金選擇過程中考慮終預成型焊片的形狀是非常重要的。
組裝件成品的工作環境也是選擇合金時要考慮的一個重要因素。組裝件是在高溫還是低溫環境使用,會不會受到振動,如果是這樣，就需要選擇一種能夠承受這些情況的合金。

焊錫線
銦泰公司的焊錫線被應用于：

超低溫密封
密封
手工焊接和組裝
芯片粘接
高可靠性焊接
自動焊接
實心焊錫線
銦泰的大部分合金都有實心焊錫線（無助焊劑芯）產品。其中受歡迎的是直徑在0.01英寸/ 0.254毫米和0.062英寸/ 1.52毫米的焊錫線。同時，錫銀（SnAg）和金錫（AuSn）合金有直徑小于0.010英寸/ 0.254毫米的產品。

銦泰的實心焊錫線產品：
純銦和銦基合金
鉍基合金
SAC合金
鉛基合金（包括高鉛合金）
80金/20錫
無鉛合金
含（助焊劑）芯焊錫線
含芯焊錫線一般用于手工焊接或返修。焊錫線的中心是助焊劑，這使得焊接更容易進行，且無需另外使用助焊劑。助焊劑芯有多種選擇，包括免洗型、水溶型、不含鹵素的助焊劑等。含芯焊錫線也被用于與電子無關的焊接工藝。

含芯焊錫線的常用合金有：
SAC合金
其他無鉛合金，例如錫銀（SnAg）、錫銅（SnCu）和錫銻（SnSb）
鉍含量低于20%的合金
含鉛合金，包括錫鉛（SnPb）和錫鉛銀（SnPbAg）
高鉛合金

Solder Fortification焊片
在電子制造業中為了確保焊接點牢固，正確的焊料用量至關重要。然而，小型化的趨勢（如變薄的鋼板和排列更緊密的元件）讓這變得更加困難。Solder Fortification焊片為這些挑戰提供了解決方案。Solder Fortification焊片一般是完全不含助焊劑的長方形合金片。這種焊片用標準的貼片機置于沉積在焊盤上的焊錫膏上。由于焊片和焊錫膏使用的合金相同，焊片的回流溫度和焊錫膏一致，而焊錫膏將提供必須的助焊劑。這種焊片增加了焊料的體積，使其超過焊錫膏可達到的體積上限（尤其是在使用間距小于0.3毫米的鋼板的情形下）。

特征
焊料體積增加
跌落試驗結果增強
助焊劑殘留物的問題較少
返修減少
焊接點形狀和體積得到改善

Solder Fortification焊片有以下優點：

與只用焊錫膏相比，焊料的體積增加
助焊劑殘留物的問題較少
消除了高成本或者耗費時間的工藝，例如波峰焊或者選擇性焊接
牢固的焊接點
提高跌落試驗的結果
減少了返修和其他增加焊料體積的操作
改善焊接點的形狀和體積，確保其符合IPC規范的要求